GS8170LW72AC-300I
数据手册.pdf
GSI
主动器件
GS8170LW72AC-300I中文资料参数规格
封装参数
封装 LBGA
外形尺寸
封装 LBGA
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
GS8170LW72AC-300I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| GS8170LW72AC-300I | GSI | SRAM Chip Sync Octal 1.8V 18M-Bit 256K x 72Bit 1.8ns 209Pin FBGA Tray | 搜索库存 |