![GRM21BR71E475KA73K](https://image.ruidan.com/images/ics/ic_169/chanpintu/grm21br71e475ka73k-CJakcLMf-yoDd7e7no.png)
额定电压DC 25 V
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
产品系列 GRM
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GRM21BR71E475KA73K | muRata 村田 | 0805 4.7uF ±10% 25V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GRM21BR71E475KA73K 品牌: muRata 村田 封装: 0805 4.7µF ±10% 25V X7R | 当前型号 | 0805 4.7uF ±10% 25V X7R | 当前型号 | |
型号: TMK212AB7475KG-T 品牌: 太诱 封装: 0805 4.7µF 25V ±10% | 功能相似 | Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和极佳的噪音吸收性能。### 产品应用信息Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | GRM21BR71E475KA73K和TMK212AB7475KG-T的区别 | |
型号: C2012X7R1E475K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C2012X7R1E475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | GRM21BR71E475KA73K和C2012X7R1E475K125AB的区别 | |
型号: CC0805KKX7R8BB475 品牌: 国巨 封装: 0805 4.7uF 25V 10per | 功能相似 | 0805 4.7 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | GRM21BR71E475KA73K和CC0805KKX7R8BB475的区别 |