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GLFR2012T2R2M-LR

GLFR2012T2R2M-LR

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805

固定器


得捷:
FIXED IND 2.2UH 900MA 88MOHM SMD


Electro Sonic:
Inductor Power Chip Shielded Wirewound 2.2uH 20% 900mA 88mOhm DCR 0805 T/R


Win Source:
2.2μH Shielded Wirewound Inductor 900mA 88 mOhm 0805 2012 Metric


GLFR2012T2R2M-LR中文资料参数规格
技术参数

额定电流 900 mA

容差 ±20 %

电感 2.2 µH

电感公差 ±20 %

电阻DC) 88 mΩ

电阻DC Max 0.088 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GLFR2012T2R2M-LR引脚图与封装图
GLFR2012T2R2M-LR引脚图

GLFR2012T2R2M-LR引脚图

GLFR2012T2R2M-LR封装图

GLFR2012T2R2M-LR封装图

GLFR2012T2R2M-LR封装焊盘图

GLFR2012T2R2M-LR封装焊盘图

在线购买GLFR2012T2R2M-LR
型号 制造商 描述 购买
GLFR2012T2R2M-LR TDK 东电化 0805 搜索库存
替代型号GLFR2012T2R2M-LR
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GLFR2012T2R2M-LR

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 2.2uH 900mA

当前型号

0805

当前型号

型号: GLFR2012T220M-LR

品牌: 东电化

封装: 0805 22uH 300mA

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型号: GLFR2012T470M-LR

品牌: 东电化

封装: 0805 47uH 230mA

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型号: MLZ2012A1R0P

品牌: 东电化

封装: 0805 1uH 220mA

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