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GRM21BF51H224ZA01L

GRM21BF51H224ZA01L

数据手册.pdf
muRata 村田 被动器件

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用


欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.22uF 50volts Y5V +80-20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 50V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C Embossed T/R


富昌:
0805 0.22 uF 50 V Y5V - 20 %至80 % 容差 多层陶瓷电容


GRM21BF51H224ZA01L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 220 nF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

GRM21BF51H224ZA01L引脚图与封装图
GRM21BF51H224ZA01L引脚图

GRM21BF51H224ZA01L引脚图

GRM21BF51H224ZA01L封装图

GRM21BF51H224ZA01L封装图

GRM21BF51H224ZA01L封装焊盘图

GRM21BF51H224ZA01L封装焊盘图

在线购买GRM21BF51H224ZA01L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BF51H224ZA01L muRata 村田 Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM21BF51H224ZA01L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BF51H224ZA01L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 220nF 50V +80/ 20%

当前型号

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: 08055G224ZAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 220nF 50V 80 20per

功能相似

AVX  08055G224ZAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BF51H224ZA01L和08055G224ZAT2A的区别

型号: 0805F224Z500CT

品牌: 台湾华科

封装: 220nF 50V +80/ 20%

功能相似

WALSIN  0805F224Z500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BF51H224ZA01L和0805F224Z500CT的区别

型号: MC0805F224Z500CT

品牌: Multicomp

封装: 0805 220nF 50V 80 20per

功能相似

MULTICOMP  MC0805F224Z500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BF51H224ZA01L和MC0805F224Z500CT的区别