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GRM21BF51C105ZA01L

GRM21BF51C105ZA01L

数据手册.pdf
muRata 村田 被动器件

MURATA  GRM21BF51C105ZA01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], +80%, -20%, Y5V, GRM系列


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C Embossed T/R


Verical:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85C T/R


Newark:
# MURATA  GRM21BF51C105ZA01L  Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 1 - F, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 Metric]


GRM21BF51C105ZA01L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 1 µF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 3000

制造应用 Consumer Electronics, 工业, Industrial, 消费电子产品, 便携式器材, Power Management, Portable Devices, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

GRM21BF51C105ZA01L引脚图与封装图
GRM21BF51C105ZA01L引脚图

GRM21BF51C105ZA01L引脚图

GRM21BF51C105ZA01L封装图

GRM21BF51C105ZA01L封装图

GRM21BF51C105ZA01L封装焊盘图

GRM21BF51C105ZA01L封装焊盘图

在线购买GRM21BF51C105ZA01L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BF51C105ZA01L muRata 村田 MURATA  GRM21BF51C105ZA01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号GRM21BF51C105ZA01L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BF51C105ZA01L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 1µF 16V +80/ 20%

当前型号

MURATA  GRM21BF51C105ZA01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: C0805C105Z4VACTU

品牌: 基美

封装: 0805 1uF 16V 80 20per

完全替代

KEMET  C0805C105Z4VACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BF51C105ZA01L和C0805C105Z4VACTU的区别

型号: CL21F105ZOCNNNC

品牌: 三星

封装: 0805 1µF 16V +80/ 20%

类似代替

CL21系列 0805 1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

GRM21BF51C105ZA01L和CL21F105ZOCNNNC的区别

型号: CL21F105ZOCNNND

品牌: 三星

封装: 0805 1uF 16V 80 20per

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

GRM21BF51C105ZA01L和CL21F105ZOCNNND的区别