
额定电压DC 16 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GRJ188R61C105KE11D | muRata 村田 | Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GRJ188R61C105KE11D 品牌: muRata 村田 封装: 0603 | 当前型号 | Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0603 85C T/R | 当前型号 | |
型号: CL10A105KO8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 1uF 16V 10per | 功能相似 | Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | GRJ188R61C105KE11D和CL10A105KO8NNNC的区别 |