GDZT2R4.7
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
容差 ±5 %
耗散功率 100 mW
稳压值 4.66 V
额定功率Max 100 mW
安装方式 Surface Mount
封装 GMD-2
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 GMD-2
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free