GDZT2R8.2
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
容差 ±5 %
耗散功率 0.1 W
测试电流 5 mA
稳压值 8.2 V
额定功率Max 100 mW
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 100 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 GMD-2
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 GMD-2
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 End of Life
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
GDZT2R8.2引脚图
GDZT2R8.2封装图
GDZT2R8.2封装焊盘图