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GRM219R71E684KA88D

GRM219R71E684KA88D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
680nF ±10% 25V


得捷:
CAP CER 0.68UF 25V X7R 0805


欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.68 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, GRM Series


艾睿:
Since this GRM219R71E684KA88D multilayer ceramic capacitor from Murata has multiple layers of dielectric and electrodes, you&s;ll be getting high stability and low losses for resonant circuit applications. It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase this product during shipment, in order to ensure safe delivery and enable quick mounting of components. Its capacitance value is 0.68uF. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. It has a tolerance of 10%.


安富利:
Cap Ceramic 0.68uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.68uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


GRM219R71E684KA88D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 0.68 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20

GRM219R71E684KA88D引脚图与封装图
GRM219R71E684KA88D引脚图

GRM219R71E684KA88D引脚图

GRM219R71E684KA88D封装图

GRM219R71E684KA88D封装图

GRM219R71E684KA88D封装焊盘图

GRM219R71E684KA88D封装焊盘图

在线购买GRM219R71E684KA88D
型号 制造商 描述 购买
GRM219R71E684KA88D muRata 村田 Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM219R71E684KA88D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM219R71E684KA88D

品牌: muRata 村田

封装: 0805 680nF 25V 10per

当前型号

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM21BR71E684KA88L

品牌: 村田

封装: 0805 680nF 25V 10per

完全替代

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

GRM219R71E684KA88D和GRM21BR71E684KA88L的区别

型号: CGA4J3X7R1E684K125AB

品牌: 东电化

封装: 680nF 25V 10per

类似代替

TDK  CGA4J3X7R1E684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM219R71E684KA88D和CGA4J3X7R1E684K125AB的区别

型号: 0805B684K250CT

品牌: 台湾华科

封装: 680nF 25V ±10%

类似代替

WALSIN  0805B684K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM219R71E684KA88D和0805B684K250CT的区别