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GRM21BR61A106ME19L

GRM21BR61A106ME19L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用


得捷:
CAP CER 10UF 10V X5R 0805


欧时:
Murata GRM 系列 10μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BR61A106ME19L


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85°C Embossed T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R


Win Source:
CAP CER 10UF 10V X5R 0805


GRM21BR61A106ME19L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM21BR61A106ME19L引脚图与封装图
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在线购买GRM21BR61A106ME19L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BR61A106ME19L muRata 村田 Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM21BR61A106ME19L
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR61A106ME19L

品牌: muRata 村田

封装: 0805 10uF 10V 20per

当前型号

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: C0805C106M8PACTU

品牌: 基美

封装: 0805 10uF 10V 20per

类似代替

KEMET  C0805C106M8PACTU  MLCC CAPACITOR, 10UF, 10V, X5R, 20%, 0805 新

GRM21BR61A106ME19L和C0805C106M8PACTU的区别

型号: C2012X5R1A106M/1.25

品牌: 东电化

封装: 0805 10uF 20per 10V X5R

类似代替

Cap Ceramic 10uF 10V X5R 20% SMD 0805 85℃ T/R

GRM21BR61A106ME19L和C2012X5R1A106M/1.25的区别

型号: GRM21BR60J106ME19L

品牌: 村田

封装: 0805 10µF 6.3V ±20%

功能相似

0805 10 uF 6.3 V X5R 20% 容差 多层陶瓷电容

GRM21BR61A106ME19L和GRM21BR60J106ME19L的区别