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GRM2165C1H222FA01D

GRM2165C1H222FA01D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 C0G 电介质

Murata GRM 系列体积小,值大,具有多层结构

.GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200 V)

### 特征与优势:

高可靠性且无极性

外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性


得捷:
CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
### Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 1% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 1% SMD 0805 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 1% SMD 0805 125ÂÂ℃ Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 1% Pad SMD 0805 125C T/R


GRM2165C1H222FA01D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 nF

容差 ±1 %

电介质特性 C0G/NP0

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 600 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM2165C1H222FA01D引脚图与封装图
GRM2165C1H222FA01D引脚图

GRM2165C1H222FA01D引脚图

GRM2165C1H222FA01D封装图

GRM2165C1H222FA01D封装图

GRM2165C1H222FA01D封装焊盘图

GRM2165C1H222FA01D封装焊盘图

在线购买GRM2165C1H222FA01D
型号 制造商 描述 购买
GRM2165C1H222FA01D muRata 村田 Murata GRM 0805 C0G 电介质 Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM2165C1H222FA01D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM2165C1H222FA01D

品牌: muRata 村田

封装: 2.2nF 50V 1per

当前型号

Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM2165C1H222JA01D

品牌: 村田

封装: 0805 2.2nF 50V 5per

类似代替

MURATA  GRM2165C1H222JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM2165C1H222FA01D和GRM2165C1H222JA01D的区别

型号: GRM2165C1H222GA01D

品牌: 村田

封装: 0805 2.2nF 50V 2per

类似代替

0805 2200 pF 50 V C0G 2% 容差 多层陶瓷电容

GRM2165C1H222FA01D和GRM2165C1H222GA01D的区别

型号: 08055A222FAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 2.2nF 50V 1per

功能相似

AVX  08055A222FAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2200 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM2165C1H222FA01D和08055A222FAT2A的区别