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GRM2165C1H272JA01J

GRM2165C1H272JA01J

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

0805 2.7nF ±5% 50V C0G

2700 pF ±5% 50V 陶瓷器 C0G,NP0 0805(2012 公制)


立创商城:
2.7nF ±5% 50V


得捷:
CAP CER 2700PF 50V C0G/NP0 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.0027uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.0027uF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.0027uF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R


GRM2165C1H272JA01J中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.0027 µF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.6 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM2165C1H272JA01J引脚图与封装图
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在线购买GRM2165C1H272JA01J
型号 制造商 描述 购买
GRM2165C1H272JA01J muRata 村田 0805 2.7nF ±5% 50V C0G 搜索库存
替代型号GRM2165C1H272JA01J
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM2165C1H272JA01J

品牌: muRata 村田

封装: 0805 2.7nF 50V 5per

当前型号

0805 2.7nF ±5% 50V C0G

当前型号

型号: GRM2165C1H272JA01D

品牌: 村田

封装: 0805 2.7nF 50V 5per

类似代替

MURATA  GRM2165C1H272JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

GRM2165C1H272JA01J和GRM2165C1H272JA01D的区别

型号: C2012C0G1H272JT

品牌: 东电化

封装: 0805 2.7nF ±5% 50V C0G/NP0

类似代替

0805 C0G ceramic capacitor 50V 2.7nF

GRM2165C1H272JA01J和C2012C0G1H272JT的区别

型号: C2012C0G1H272J060AA

品牌: 东电化

封装: 2012 2.7nF 50V 5per

功能相似

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

GRM2165C1H272JA01J和C2012C0G1H272J060AA的区别