锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

GRM21BR61E475KA12K

GRM21BR61E475KA12K

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用


得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805


欧时:
Murata GRM 系列 4.7μF 25V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM21BR61E475KA12K


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Embossed T/R


富昌:
GRM 系列 0805 4.7 uF 25 V ±10% 容差 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R


GRM21BR61E475KA12K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM21BR61E475KA12K引脚图与封装图
GRM21BR61E475KA12K引脚图

GRM21BR61E475KA12K引脚图

GRM21BR61E475KA12K封装图

GRM21BR61E475KA12K封装图

GRM21BR61E475KA12K封装焊盘图

GRM21BR61E475KA12K封装焊盘图

在线购买GRM21BR61E475KA12K
型号 制造商 描述 购买
GRM21BR61E475KA12K muRata 村田 Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM21BR61E475KA12K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM21BR61E475KA12K

品牌: muRata 村田

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

当前型号

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: C0805C475K3PACTU

品牌: 基美

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

类似代替

KEMET  C0805C475K3PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR61E475KA12K和C0805C475K3PACTU的区别

型号: 08053D475KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 4.7uF 25V 10per

类似代替

AVX  08053D475KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR61E475KA12K和08053D475KAT2A的区别

型号: GRM21BR61E475MA12L

品牌: 村田

封装: 0805 4.7uF 25V 20per

类似代替

MURATA  GRM21BR61E475MA12L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

GRM21BR61E475KA12K和GRM21BR61E475MA12L的区别