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GRM188R61A226ME15D

GRM188R61A226ME15D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

MURATA  GRM188R61A226ME15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Murata GRM 系列 22μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GRM188R61A226ME15D


得捷:
CAP CER 22UF 10V X5R 0603


立创商城:
22uF ±20% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0603 85°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0603 85C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 22uF; 10V; X5R; ±20%; SMD; 0603; Series: GRM


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X5R 20% Pad SMD 0603 85C T/R


Newark:
SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 22 µF, 10 V, ± 20%, X5R, GRM Series


儒卓力:
**KC 22µF 0603 20% 10V X5R **


GRM188R61A226ME15D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 Industrial, 电源管理, Portable Devices, Consumer Electronics, Portable Devices, Power Management, Ind, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2014/06/16

GRM188R61A226ME15D引脚图与封装图
GRM188R61A226ME15D引脚图

GRM188R61A226ME15D引脚图

GRM188R61A226ME15D封装图

GRM188R61A226ME15D封装图

GRM188R61A226ME15D封装焊盘图

GRM188R61A226ME15D封装焊盘图

在线购买GRM188R61A226ME15D
型号 制造商 描述 购买
GRM188R61A226ME15D muRata 村田 MURATA  GRM188R61A226ME15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号GRM188R61A226ME15D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： GRM188R61A226ME15D

品牌： muRata 村田

封装： 0603 22uF 10V 20per

当前型号

MURATA  GRM188R61A226ME15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号： GRM21BR61A226ME51L

品牌： 村田

封装： 0805 22µF 10V ±20%

完全替代

MURATA  GRM21BR61A226ME51L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

GRM188R61A226ME15D和GRM21BR61A226ME51L的区别

型号： GRM219R61A226MEA0D

品牌： 村田

封装： 0805 22µF 10V ±20%

完全替代

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

GRM188R61A226ME15D和GRM219R61A226MEA0D的区别

型号： C1608X5R1A226M080AC

品牌： 东电化

封装： 1608 22uF 10V 20per

类似代替

TDK  C1608X5R1A226M080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

GRM188R61A226ME15D和C1608X5R1A226M080AC的区别