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GRM155R71H104KE14D

GRM155R71H104KE14D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402


立创商城:
100nF ±10% 50V


欧时:
Murata GRM 0402 X7R 电介质Murata GRM 系列通用多层陶瓷电容器。### 特征与优势:终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X7R, GRM Series


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0402 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0402 125°C Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 100nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0402; Series: GRM


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125C T/R


Newark:
# MURATA  GRM155R71H104KE14D  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 50V, 0402 New


儒卓力:
**KC 100nF 0402 10% 50V X7R **


GRM155R71H104KE14D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用, 医用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

GRM155R71H104KE14D引脚图与封装图
GRM155R71H104KE14D引脚图

GRM155R71H104KE14D引脚图

GRM155R71H104KE14D封装焊盘图

GRM155R71H104KE14D封装焊盘图

在线购买GRM155R71H104KE14D
型号 制造商 描述 购买
GRM155R71H104KE14D muRata 村田 Murata GRM 0402 X7R 电介质 终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402 ### 0402 系列 搜索库存
替代型号GRM155R71H104KE14D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM155R71H104KE14D

品牌: muRata 村田

封装: 0402 100nF 50V 10per

当前型号

Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

当前型号

型号: GRM155R71H104KE14J

品牌: 村田

封装: 0402 100nF 50V ±10%

完全替代

0402 0.1 uF 50 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

GRM155R71H104KE14D和GRM155R71H104KE14J的区别

型号: GCM155R71H104KE02D

品牌: 村田

封装: 100nF 50V 10per

类似代替

0402 0.1 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

GRM155R71H104KE14D和GCM155R71H104KE02D的区别

型号: CGA2B3X7R1H104K050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 100nF 50V 10per

类似代替

TDK  CGA2B3X7R1H104K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA 系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

GRM155R71H104KE14D和CGA2B3X7R1H104K050BB的区别