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GRM155R71H561KA01D

GRM155R71H561KA01D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 560PF 50V X7R 0402


立创商城:
560pF ±10% 50V


欧时:
### Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列


艾睿:
Cap Ceramic 560pF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 560pF 50V X7R 10% SMD 0402 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 560pF 50V X7R 10% SMD 0402 125℃ T/R


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Cap Ceramic 560pF 50V X7R 10% Pad SMD 0402 125C T/R


儒卓力:
**KC 560pF 0402 10% 50V X7R **


GRM155R71H561KA01D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 560 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

GRM155R71H561KA01D引脚图与封装图
GRM155R71H561KA01D引脚图

GRM155R71H561KA01D引脚图

GRM155R71H561KA01D封装图

GRM155R71H561KA01D封装图

GRM155R71H561KA01D封装焊盘图

GRM155R71H561KA01D封装焊盘图

在线购买GRM155R71H561KA01D
型号 制造商 描述 购买
GRM155R71H561KA01D muRata 村田 Murata GRM 0402 X7R 电介质 终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402 ### 0402 系列 搜索库存
替代型号GRM155R71H561KA01D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM155R71H561KA01D

品牌: muRata 村田

封装: 0402 560pF 50V 10per

当前型号

Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

当前型号

型号: CC0402KRX7R9BB561

品牌: 国巨

封装: 0402 560pF 50V 10per

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型号: 0402B561K500CT

品牌: 台湾华科

封装: 560pF 50V ±10%

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WALSIN  0402B561K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 560 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

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型号: C0402C561K5RAC

品牌: 基美

封装: 0402 560pF ±10% 50V X7R

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