锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

GRM033R60J104ME19D

GRM033R60J104ME19D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,值大,采用多层结构

高可靠性,无极性

通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性

去耦和平滑电路中的应用

GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V)


得捷:
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201


立创商城:
100nF ±20% 6.3V


欧时:
### Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0201 0.1uF 6.3volts X5R 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0201 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% SMD 0201 85°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% SMD 0201 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0201 85C T/R


GRM033R60J104ME19D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 0.1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

产品系列 GRM

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM033R60J104ME19D引脚图与封装图
GRM033R60J104ME19D引脚图

GRM033R60J104ME19D引脚图

GRM033R60J104ME19D封装图

GRM033R60J104ME19D封装图

GRM033R60J104ME19D封装焊盘图

GRM033R60J104ME19D封装焊盘图

在线购买GRM033R60J104ME19D
型号 制造商 描述 购买
GRM033R60J104ME19D muRata 村田 Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号GRM033R60J104ME19D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: GRM033R60J104ME19D

品牌: muRata 村田

封装: 0603 100nF 6.3V 20per

当前型号

Murata GRM 0201 C0G/X5R/X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路中的应用 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、高频滤波电路、电源减震器减震器(额定电压高于 200V) ### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: GRM033R60J104KE19J

品牌: 村田

封装: 0603 100nF 6.3V 10per

类似代替

0201 0.1 uF 6.3 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

GRM033R60J104ME19D和GRM033R60J104KE19J的区别

型号: 0201X104M6R3CT

品牌: 台湾华科

封装:

类似代替

0201 0.1 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

GRM033R60J104ME19D和0201X104M6R3CT的区别

型号: GRM033R60J104KE19D

品牌: 村田

封装: 100nF 6.3V ±10%

功能相似

MURATA  GRM033R60J104KE19D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]

GRM033R60J104ME19D和GRM033R60J104KE19D的区别