GD82559C
数据手册.pdf
Intel
英特尔
电子元器件分类
GD82559C中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 0.6 W
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 0.6 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 241
封装 BGA
外形尺寸
高度 1.78 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
GD82559C引脚图与封装图
暂无图片