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FS3L50R07W2H3FB11BPSA1

FS3L50R07W2H3FB11BPSA1

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 电子元器件分类

EasyPACK™ 2B 650V 3-level NPC1 full-bridge IGBT module with NTC and PressFIT Contact Technology

Summary of Features:

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High Speed IGBT H3
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Low Switching Losses
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CoolSiC™ Schottky Diode 650V
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Al 2O 3 Substrate with Low Thermal Resistance
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PressFIT Contact Technology
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Rugged mounting due to integrated mounting clamps

Benefits:

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Compact design
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Optimized customer’s development cycle time and cost
FS3L50R07W2H3FB11BPSA1中文资料参数规格
技术参数

击穿电压集电极-发射极 650 V

输入电容Cies 3.1nF @25V

额定功率Max 20 mW

封装参数

封装 AG-EASY2B-2

外形尺寸

封装 AG-EASY2B-2

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 Solar, Drives, Uninterruptible Power Supply UPS

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

FS3L50R07W2H3FB11BPSA1引脚图与封装图
FS3L50R07W2H3FB11BPSA1电路图

FS3L50R07W2H3FB11BPSA1电路图

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