FK22X7R1H335KN006
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
FK22X7R1H335KN006中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 3.3 µF
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
封装参数
封装 Dipped
外形尺寸
封装 Dipped
物理参数
工作温度 55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK22X7R1H335KN006引脚图与封装图
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在线购买FK22X7R1H335KN006
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FK22X7R1H335KN006 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 10% Radial 5mm 125℃ Ammo Pack | 搜索库存 |
替代型号FK22X7R1H335KN006
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： FK22X7R1H335KN006 品牌： TDK 东电化 封装： Dipped | 当前型号 | Cap Ceramic 3.3uF 50V X7R 10% Radial 5mm 125℃ Ammo Pack | 当前型号 |
| 型号： RPER71H335K5B1C03B 品牌： 村田 封装： 3.3µF 50V X7R | 功能相似 | 3.3uF 50V X7R Φ7.5mm | FK22X7R1H335KN006和RPER71H335K5B1C03B的区别 |
| 型号： RDER71H335K3P1C03B 品牌： 村田 封装： | 功能相似 | 3.3uF 50V X7R Φ5.5mm | FK22X7R1H335KN006和RDER71H335K3P1C03B的区别 |
| 型号： RDER71H335K3S1C03A 品牌： 村田 封装： | 功能相似 | 3.3uF 50V X7R Φ5.5mm | FK22X7R1H335KN006和RDER71H335K3S1C03A的区别 |