FF800R17KE3_B2
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Infineon
英飞凌
分立器件
FF800R17KE3_B2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 10
封装 IHM-130
外形尺寸
长度 140 mm
宽度 130 mm
高度 38 mm
封装 IHM-130
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
FF800R17KE3_B2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FF800R17KE3_B2 | Infineon 英飞凌 | Trans IGBT Module N-CH 1.7kV 1.2kA 10Pin IHM130 | 搜索库存 |