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FII24N17AH1

FII24N17AH1

数据手册.pdf
IXYS Semiconductor 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 1700V 18A 140000mW 5Pin5+Tab ISOPLUS I4-PAC

IGBT 阵列 NPT 半桥 通孔 ISOPLUS i4-PAC™


得捷:
IGBT H BRIDGE 1700V 18A I4PAK5


贸泽:
IGBT Transistors 11.5 Amps 1700V 5.2 Rds


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 1.7KV 18A 5-Pin5+Tab ISOPLUS I4-PAC


FII24N17AH1中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 140000 mW

击穿电压集电极-发射极 1700 V

输入电容Cies 2.4nF @25V

额定功率Max 140 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 140000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 5

封装 i4-Pac-5

外形尺寸

长度 20.29 mm

宽度 5.21 mm

高度 21.34 mm

封装 i4-Pac-5

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

FII24N17AH1引脚图与封装图
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FII24N17AH1 IXYS Semiconductor Trans IGBT Chip N-CH 1700V 18A 140000mW 5Pin5+Tab ISOPLUS I4-PAC 搜索库存