F276-CEG-P中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 68K x 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BQFP-144
外形尺寸
长度 28 mm
宽度 28 mm
高度 3.42 mm
封装 BQFP-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
F276-CEG-P引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| F276-CEG-P | ST Microelectronics 意法半导体 | 16位微控制器 - MCU 16BIT MCU FOR AUTOMOTIVE PQFP 144 28x28x3.4 1.6 | 搜索库存 |