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FI-S6P-HFE

FI-S6P-HFE

数据手册.pdf

1.25mm Wire to Board Receptacle### 1.25 mm LVDS 系列FI 系列设计用于板对板应用。 典型应用包括:笔记本电脑、VCR、移动电话和其他需要降低空间的消费性应用。

1.25mm Wire to Board Receptacle

### 1.25 mm LVDS 系列

FI 系列设计用于板对板应用。 典型应用包括:笔记本电脑、VCR、移动电话和其他需要降低空间的消费性应用。


欧时:
6 way 1.25mm pitch LVDS receptacle


得捷:
CONN HEADER SMD R/A 6POS 1.25MM


Allied Electronics:
Conn; Rect; Board to Cable; Cable Socket; 6 Cont; SMT; FI Series; LCD Compatible; Beige


Chip1Stop:
Conn FPC Connector F 6 POS 1.25mm Solder RA SMD


儒卓力:
**06P FEMALE HEADER SMT 1,25MM **


FI-S6P-HFE中文资料参数规格
技术参数

触点数 6

极性 Female

额定电流 1 A

绝缘电阻 100 MΩ

排数 1

针脚数 6

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚间距 1.25 mm

外形尺寸

长度 11.1 mm

宽度 5.3 mm

高度 1.8 mm

引脚间距 1.25 mm

针脚长度 1.45 mm

物理参数

外壳颜色 Beige

颜色 Beige

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -40℃ ~ 80℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

FI-S6P-HFE引脚图与封装图
FI-S6P-HFE引脚图

FI-S6P-HFE引脚图

FI-S6P-HFE封装图

FI-S6P-HFE封装图

FI-S6P-HFE封装焊盘图

FI-S6P-HFE封装焊盘图

在线购买FI-S6P-HFE
型号 制造商 描述 购买
FI-S6P-HFE JAE Electronics 日本航空电子 1.25mm Wire to Board Receptacle ### 1.25 mm LVDS 系列 FI 系列设计用于板对板应用。 典型应用包括:笔记本电脑、VCR、移动电话和其他需要降低空间的消费性应用。 搜索库存
替代型号FI-S6P-HFE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: FI-S6P-HFE

品牌: JAE Electronics 日本航空电子

封装: 1.25mm Female

当前型号

1.25mm Wire to Board Receptacle### 1.25 mm LVDS 系列FI 系列设计用于板对板应用。 典型应用包括:笔记本电脑、VCR、移动电话和其他需要降低空间的消费性应用。

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封装: Female 6Contact 6Position

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封装:

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