FFH-23371-I04
数据手册.pdf
Knowles Corporation
楼氏
电子元器件分类
FFH-23371-I04中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Solder
封装 -
外形尺寸
高度 2.60 mm
封装 -
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FFH-23371-I04引脚图与封装图
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