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FI-X30H

JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY  FI-X30H  线至板连接器, FI-X系列, 30 触点, 插头, 1 mm, 压接, 1 排

LVDS 压接外壳

### LVDS 系列

FI 系列旨在使板到电缆的应用(带电气性能)支持低压差分信号 LVDS 的传输,随着产品日益包含数字技术,FI 系列满足 LCD、PDP、背投和其他利用 LVD 的设备的内部信号需要。

与高速差分传输兼容 90 至 100Ω

屏蔽型号提供改进 EMI

闭锁型号在振动下提供加强的机械固定

VESA 所选择的 FI-R 作为 LCD 界面的标准 LVDS


欧时:
JAE FI-X系列 1行 30路 1mm节距 电缆安装 直向向 LVDS 连接器 FI-X30H, 插头外壳, 压接端接


得捷:
CONN PLUG HSG 30POS 1.00MM


立创商城:
塑壳


贸泽:
FFC & FPC Connectors 30P CRIMP PLUG HOUSING


e络盟:
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY  FI-X30H  线至板连接器, FI-X系列, 30 触点, 插头, 1 mm, 压接, 1 排


艾睿:
Conn Housing PL 30 POS 1mm Crimp ST


Allied Electronics:
LOW PROFILE PCB TO CABLE PLUG; 1MM PITCH; 30 CONTACTS


儒卓力:
**30P PLUG HOUSING 1,00MM **


FI-X30H中文资料参数规格
技术参数

触点数 30

极性 Male

触点电镀 Tin

额定电流 1 A

绝缘电阻 100 MΩ

排数 1

针脚数 30

接触电阻 40 mΩ

工作温度Max 80 ℃

工作温度Min 40 ℃

封装参数

安装方式 PCB

封装 Housing

引脚间距 1 mm

外形尺寸

高度 6.9 mm

封装 Housing

引脚间距 1 mm

物理参数

外壳颜色 Beige

触点材质 Copper

工作温度 -40℃ ~ 80℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

FI-X30H引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
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