FSBB30CH60D
数据手册.pdf
Fairchild
飞兆/仙童
分立器件
FSBB30CH60D中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 113000 mW
隔离电压 2500 Vrms
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 113000 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 27
封装 PowerDIP-27
外形尺寸
高度 5.7 mm
封装 PowerDIP-27
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FSBB30CH60D引脚图与封装图
暂无图片
在线购买FSBB30CH60D
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FSBB30CH60D | Fairchild 飞兆/仙童 | Trans IGBT Module N-CH 600V 30A 113000mW 27Pin SPMPA Rail | 搜索库存 |