FST50100E3
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
FST50100E3中文资料参数规格
技术参数
正向电压 850mV @25A
正向电压Max 850mV @25A
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 TO-3-3
外形尺寸
封装 TO-3-3
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FST50100E3引脚图与封装图
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