FK11C0G1H104J
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
电容 0.10 μF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Through Hole
封装 Radial
高度 7 mm
封装 Radial
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK11C0G1H104J引脚图
FK11C0G1H104J封装图
FK11C0G1H104J封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FK11C0G1H104J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.1uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: FK11C0G1H104J 品牌: TDK 东电化 封装: Radial | 当前型号 | Cap Ceramic 0.1uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125 | 当前型号 | |
型号: FK16C0G1H104J 品牌: 东电化 封装: Dipped | 功能相似 | 0.1UF +- 5% 50V 径向 单层 陶瓷电容 | FK11C0G1H104J和FK16C0G1H104J的区别 |