FK11C0G1H223J
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
FK11C0G1H223J中文资料参数规格
技术参数
电容 0.022 µF
容差 ±5 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
外形尺寸
封装 -
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Bulk
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK11C0G1H223J引脚图与封装图
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在线购买FK11C0G1H223J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FK11C0G1H223J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ | 搜索库存 |
替代型号FK11C0G1H223J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： FK11C0G1H223J 品牌： TDK 东电化 封装： | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ | 当前型号 |
| 型号： FK14C0G1H223J 品牌： 东电化 封装： | 完全替代 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ | FK11C0G1H223J和FK14C0G1H223J的区别 |
| 型号： FK16C0G1H223J 品牌： 东电化 封装： Dipped | 完全替代 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125 | FK11C0G1H223J和FK16C0G1H223J的区别 |