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FK26X7R2J103K

FK26X7R2J103K

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

FK 系列 5.5 x 6 mm 10 nF 630 V ±5 % 容差 X7R 径向 陶瓷电容

Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125°C Tape and Box


得捷:
CAP CER 10000PF 630V X7R RADIAL


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded 0.01uF 630volts X7R 10% 5.0mm L/S


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125°C


富昌:
FK 系列 5.5 x 6 mm 10 nF 630 V ±5 % 容差 X7R 径向 陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125ÂÂ℃


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125C Bulk


MASTER:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125°C Tape and Box


Online Components:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125°C Tape and Box


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125°C Tape and Box


FK26X7R2J103K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 630 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 630 V

封装参数

安装方式 Through Hole

封装 Radial

外形尺寸

长度 5.5 mm

宽度 3.5 mm

高度 6 mm

脚长度 7.00 mm

封装 Radial

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8532240020

FK26X7R2J103K引脚图与封装图
FK26X7R2J103K引脚图

FK26X7R2J103K引脚图

FK26X7R2J103K封装图

FK26X7R2J103K封装图

FK26X7R2J103K封装焊盘图

FK26X7R2J103K封装焊盘图

在线购买FK26X7R2J103K
型号 制造商 描述 购买
FK26X7R2J103K TDK 东电化 FK 系列 5.5 x 6 mm 10 nF 630 V ±5 % 容差 X7R 径向 陶瓷电容 搜索库存
替代型号FK26X7R2J103K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: FK26X7R2J103K

品牌: TDK 东电化

封装: Radial 10nF 10per 630V

当前型号

FK 系列 5.5 x 6 mm 10 nF 630 V ±5 % 容差 X7R 径向 陶瓷电容

当前型号

型号: FK26X7R2J103KN000

品牌: 东电化

封装: Dipped

类似代替

Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125℃

FK26X7R2J103K和FK26X7R2J103KN000的区别

型号: FK26X7R2J103KN006

品牌: 东电化

封装: Dipped

类似代替

Cap Ceramic 0.01uF 630V X7R 10% Radial 5mm 125℃

FK26X7R2J103K和FK26X7R2J103KN006的区别

型号: RDER72J103K2M1C11A

品牌: 村田

封装: 10nF 630V X7R

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10nF 630V X7R Φ5.0mm

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