FST8145
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
FST8145中文资料参数规格
技术参数
正向电压 530mV @40A
正向电压Max 530mV @40A
正向电流Max 40 A
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 Module
外形尺寸
封装 Module
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FST8145引脚图与封装图
暂无图片
替代型号FST8145
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： FST8145 品牌： Microsemi 美高森美 封装： Module | 当前型号 | 肖特基MiniMod Schottky MiniMod | 当前型号 |
| 型号： FST8045 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | 肖特基MiniMod Schottky MiniMod | FST8145和FST8045的区别 |
| 型号： FST8145SM1C 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | Schottky Power Surface Mount | FST8145和FST8145SM1C的区别 |
| 型号： FST8145SM2C 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | Schottky Power Surface Mount | FST8145和FST8145SM2C的区别 |