电容 0.033 µF
容差 ±5 %
额定电压 50 V
安装方式 Through Hole
封装 -
高度 5.5 mm
封装 -
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Bulk
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK14C0G1H333J引脚图
FK14C0G1H333J封装图
FK14C0G1H333J封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FK14C0G1H333J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.033uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: FK14C0G1H333J 品牌: TDK 东电化 封装: | 当前型号 | Cap Ceramic 0.033uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125 | 当前型号 | |
型号: FK11C0G1H333J 品牌: 东电化 封装: | 完全替代 | Cap Ceramic 0.033uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ | FK14C0G1H333J和FK11C0G1H333J的区别 | |
型号: FK16C0G1H333J 品牌: 东电化 封装: Radial | 功能相似 | Cap Ceramic 0.033uF 50V C0G 5% Radial 2.5mm 125℃ | FK14C0G1H333J和FK16C0G1H333J的区别 |