FST8345SM
数据手册.pdf
GeneSiC Semiconductor
分立器件
正向电压 650mV @80A
正向电压Max 650mV @80A
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Through Hole
封装 D61-3SM
封装 D61-3SM
工作温度 -40℃ ~ 175℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free