FK18C0G1H2R2C
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
FK18C0G1H2R2C中文资料参数规格
技术参数
容差 ±0.25 pF
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 -
外形尺寸
封装 -
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Bulk
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK18C0G1H2R2C引脚图与封装图
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在线购买FK18C0G1H2R2C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| FK18C0G1H2R2C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF Radial 2.5mm 125℃ Tape and Box | 搜索库存 |
替代型号FK18C0G1H2R2C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： FK18C0G1H2R2C 品牌： TDK 东电化 封装： | 当前型号 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF Radial 2.5mm 125℃ Tape and Box | 当前型号 |
| 型号： RPE5C1H2R2C2P1B03B 品牌： 村田 封装： 2.2pF 50V | 类似代替 | CAP CER 2.2pF 50V NPO RADIAL | FK18C0G1H2R2C和RPE5C1H2R2C2P1B03B的区别 |