FK18X7R1H473K
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
电容 0.047 µF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
安装方式 Through Hole
封装 Dipped
宽度 4 mm
高度 5.5 mm
封装 Dipped
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Bulk
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
FK18X7R1H473K引脚图
FK18X7R1H473K封装图
FK18X7R1H473K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FK18X7R1H473K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.047uF 50V X7R 10% Radial 2.5mm 125℃ | 搜索库存 |