F273-CEG-P中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 36K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BQFP-144
外形尺寸
封装 BQFP-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
F273-CEG-P引脚图与封装图
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在线购买F273-CEG-P
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| F273-CEG-P | ST Microelectronics 意法半导体 | 16位微控制器与512 Kbyte闪存和36 KB的RAM 16-bit MCU with 512 Kbyte Flash memory and 36 Kbyte RAM | 搜索库存 |