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FMG2G75US60

FMG2G75US60

数据手册.pdf
Fairchild 飞兆/仙童 分立器件

成型类型模块 Molding Type Module

IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount 7PM-GA


得捷:
IGBT, 75A, 600V, N-CHANNEL


艾睿:
Trans IGBT Module N-CH 600V 75A 7-Pin PM-GA


Chip1Stop:
Trans IGBT Module N-CH 600V 75A 7-Pin PM-GA


FMG2G75US60中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 600 V

额定电流 75.0 A

耗散功率 310000 mW

上升时间 40.0 ns

击穿电压集电极-发射极 600 V

输入电容Cies 7.056nF @30V

额定功率Max 310 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 310000 mW

封装参数

安装方式 Screw

引脚数 7

封装 7PM-GA

外形尺寸

高度 31.8 mm

封装 7PM-GA

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

FMG2G75US60引脚图与封装图
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