E3SB26.0000F12E11

Hosonic 被动器件

E3SB ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

E3SB

### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

欧时:
Hosonic 26MHz 晶振, 4引脚表面贴装表面安装器件, 最高工作温度 +70 °C

富昌:
HCX-3SB Series 26 MHz ±20 ppm 12 pF -20 to +70 °C Surface Mount Crystal

E3SB26.0000F12E11中文资料参数规格

技术参数

频率稳定度 ±10 ppm

频率容差 ±10 ppm

负载电容 12 pF

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min -20 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SMT

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.65 mm

封装 SMT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

E3SB26.0000F12E11引脚图与封装图

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