
电源电压DC 2.30V min
时钟频率 74.0 MHz
RAM大小 48K x 8
I/O引脚数 27
存取时间 74.0 µs
内核架构 ARM
内核子架构 ARM7
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 BGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 0.85 mm
封装 BGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

EP7312-CBZ引脚图

EP7312-CBZ封装图

EP7312-CBZ封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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EP7312-CBZ | Cirrus Logic 思睿逻辑 | System On Chip with SDRAM and Enhanced Digital Audio Interface 256Pin BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: EP7312-CBZ 品牌: Cirrus Logic 思睿逻辑 封装: BGA-256 2.3V 74MHz | 当前型号 | System On Chip with SDRAM and Enhanced Digital Audio Interface 256Pin BGA | 当前型号 | |
型号: EP7312-IBZ 品牌: 思睿逻辑 封装: 256-LFBGA 2.3V 74MHz | 完全替代 | System On Chip with SDRAM and Enhanced Digital Audio Interface 256Pin BGA | EP7312-CBZ和EP7312-IBZ的区别 | |
型号: EP7312-CB 品牌: 思睿逻辑 封装: 256-LFBGA 2.5V 74MHz | 功能相似 | ARM7TDMI Microprocessor IC EP7 1 Core, 32Bit 74MHz 256-PBGA 17x17 | EP7312-CBZ和EP7312-CB的区别 | |
型号: EP7312-IB 品牌: 思睿逻辑 封装: 256-LFBGA 2.5V 74MHz | 功能相似 | IC MPU EP7 74MHz 256PBGA | EP7312-CBZ和EP7312-IB的区别 |