ECJ-2FB2D103K
数据手册.pdfPanasonic(松下)
电子元器件分类
ECJ-2FB2D103K中文资料参数规格
技术参数
容差 ±10 %
额定电压 200 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 0805
外形尺寸
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECJ-2FB2D103K引脚图与封装图 
ECJ-2FB2D103K引脚图
ECJ-2FB2D103K封装图
ECJ-2FB2D103K封装焊盘图
在线购买ECJ-2FB2D103K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ECJ-2FB2D103K | Panasonic 松下 | CAP CER 10000pF 200V X7R 0805 | 搜索库存 |
替代型号ECJ-2FB2D103K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ECJ-2FB2D103K 品牌： Panasonic 松下 封装： | 当前型号 | CAP CER 10000pF 200V X7R 0805 | 当前型号 |
| 型号： CL21B103KDCNNNC 品牌： 三星 封装： 0805 10nF 200V ±10% | 类似代替 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | ECJ-2FB2D103K和CL21B103KDCNNNC的区别 |
| 型号： GRM21BR72E103KW03L 品牌： 村田 封装： 0805 10nF 250V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM21BR72E103KW03L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制] | ECJ-2FB2D103K和GRM21BR72E103KW03L的区别 |
| 型号： CC0805KKX7RYBB103 品牌： 国巨 封装： 0805 10nF 250V 10per | 功能相似 | 0805 0.01 uF 250 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容 | ECJ-2FB2D103K和CC0805KKX7RYBB103的区别 |