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ECJ-3YB1H224K

ECJ-3YB1H224K

数据手册.pdf
Panasonic(松下) 被动器件

CAP CER 0.22uF 50V 10% X7R 1206

0.22 µF ±10% 50V 陶瓷器 X7R 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 0.22UF 50V X7R 1206


ECJ-3YB1H224K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 220 nF

容差 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 1.60 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ECJ-3YB1H224K引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
ECJ-3YB1H224K Panasonic 松下 CAP CER 0.22uF 50V 10% X7R 1206 搜索库存
替代型号ECJ-3YB1H224K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: ECJ-3YB1H224K

品牌: Panasonic 松下

封装: 1206 220nF 50V ±10%

当前型号

CAP CER 0.22uF 50V 10% X7R 1206

当前型号

型号: GRM319R71H224KA01D

品牌: 村田

封装: 1206 220nF 50V 10per

类似代替

Murata GRM 1206 X5R 和 X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

ECJ-3YB1H224K和GRM319R71H224KA01D的区别

型号: CL31B224KBFNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 220nF 50V ±10%

类似代替

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

ECJ-3YB1H224K和CL31B224KBFNNNE的区别

型号: CL31B224KBFNNNF

品牌: 三星

封装: 1206 220nF 50V 10per

类似代替

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

ECJ-3YB1H224K和CL31B224KBFNNNF的区别