ECJ-1VB1H223K
数据手册.pdfPanasonic(松下)
被动器件
ECJ-1VB1H223K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 22.0 nF
容差 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 800 µm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECJ-1VB1H223K引脚图与封装图
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在线购买ECJ-1VB1H223K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ECJ-1VB1H223K | Panasonic 松下 | CAP CER 0.022uF 50V 10% X7R 0603 | 搜索库存 |
替代型号ECJ-1VB1H223K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ECJ-1VB1H223K 品牌： Panasonic 松下 封装： 0603 22nF 50V ±10% | 当前型号 | CAP CER 0.022uF 50V 10% X7R 0603 | 当前型号 |
| 型号： CC0603KRX7R9BB223 品牌： 国巨 封装： 0603 22nF 50V 10per | 功能相似 | 0603 0.022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷电容 | ECJ-1VB1H223K和CC0603KRX7R9BB223的区别 |
| 型号： CL10B223KB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 22nF 50V 10per | 功能相似 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | ECJ-1VB1H223K和CL10B223KB8NNNC的区别 |
| 型号： GRM188R71H223KA01D 品牌： 村田 封装： 22nF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | ECJ-1VB1H223K和GRM188R71H223KA01D的区别 |