额定电压DC 25.0 V
电容 470 nF
容差 ±10 %
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.15 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ECJ-3YB1E474K | Panasonic 松下 | CAP CER 0.47uF 25V 10% X7R 1206 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ECJ-3YB1E474K 品牌: Panasonic 松下 封装: 1206 470nF 25V ±10% | 当前型号 | CAP CER 0.47uF 25V 10% X7R 1206 | 当前型号 | |
型号: GRM319R71E474KA01D 品牌: 村田 封装: 1206 470nF 25V 10per | 类似代替 | Murata GRM 1206 X5R 和 X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | ECJ-3YB1E474K和GRM319R71E474KA01D的区别 | |
型号: CL31B474KAFNNNE 品牌: 三星 封装: 1206 470nF 25V ±10% | 类似代替 | Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | ECJ-3YB1E474K和CL31B474KAFNNNE的区别 | |
型号: CL31B474KAFNNNF 品牌: 三星 封装: 1206 470nF 25V 10per | 类似代替 | Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | ECJ-3YB1E474K和CL31B474KAFNNNF的区别 |