额定电压DC 16.0 V
电容 56.0 nF
容差 ±10 %
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 850 µm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown
制造应用 -, 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECJ-2VB1C563K引脚图
ECJ-2VB1C563K封装图
ECJ-2VB1C563K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ECJ-2VB1C563K | Panasonic 松下 | CAP CER 0.056uF 16V 10% X7R 0805 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ECJ-2VB1C563K 品牌: Panasonic 松下 封装: 0805 56nF 16V ±10% | 当前型号 | CAP CER 0.056uF 16V 10% X7R 0805 | 当前型号 | |
型号: 0805YC563KAT2A 品牌: 艾维克斯 封装: 0805 56nF ±10% 16V X7R | 类似代替 | 一般特定网络阳离子 General Specifications | ECJ-2VB1C563K和0805YC563KAT2A的区别 | |
型号: C0805C563K5RACTU 品牌: 基美 封装: 0805 56nF 50V 10per | 功能相似 | KEMET C0805C563K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.056 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | ECJ-2VB1C563K和C0805C563K5RACTU的区别 | |
型号: CL21B563KBCNNNC 品牌: 三星 封装: 0805 56nF 50V ±10% | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | ECJ-2VB1C563K和CL21B563KBCNNNC的区别 |