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EXB-S8V512J

EXB-S8V512J

数据手册.pdf
Panasonic(松下) 被动器件

Res Thick Film Array 5.1KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R

5.1k 欧姆 ±5% 100mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 2009,凹陷,长边端子


立创商城:
5.1kΩ ±5%


得捷:
RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 2009


贸泽:
Resistor Networks & Arrays Resistor Array Chip 4 elements


艾睿:
Res Thick Film Array 5.1K Ohm 5%


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 5.1K Ohm 5% ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 5.1K Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R


EXB-S8V512J中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

电阻 5.1 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0805

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 2.2 mm

高度 0.7 mm

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

EXB-S8V512J引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
EXB-S8V512J Panasonic 松下 Res Thick Film Array 5.1KΩ 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R 搜索库存