EXB-S8V561J

Panasonic(松下) 被动器件

Res Thick Film Array 560Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R

560 欧姆 ±5% 100mW 每元件功率隔离 4 器网络，阵列 ±200ppm/°C 2009，凹陷，长边端子

得捷:
RES ARRAY

贸泽:
Resistor Networks & Arrays Resistor Array Chip 4 elements

艾睿:
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R

Electro Sonic:
Res Thick Film Array 560 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 20084 X 0805 Concave SMD T/R

EXB-S8V561J中文资料参数规格

技术参数

电阻 560 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 5.08 mm

宽度 2.2 mm

高度 0.7 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

EXB-S8V561J引脚图与封装图

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EXB-S8V561J	Panasonic 松下	Res Thick Film Array 560Ω 5% 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 20084 X 0805 Concave SMD Embossed Carrier T/R	搜索库存