工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 388
封装 BGA
封装 BGA
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 Non-Compliant
ECCN代码 3A991.a.2
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ELANSC520-100AI | AMD 超微半导体 | MCU 32Bit Elan RISC ROMLess 388Pin BGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ELANSC520-100AI 品牌: AMD 超微半导体 封装: BGA | 当前型号 | MCU 32Bit Elan RISC ROMLess 388Pin BGA | 当前型号 | |
型号: ELANSC520-133AC 品牌: 超微半导体 封装: BGA | 完全替代 | MCU 32Bit Elan RISC ROMLess 388Pin BGA | ELANSC520-100AI和ELANSC520-133AC的区别 | |
型号: ELANSC520-100AC 品牌: 超微半导体 封装: BGA | 类似代替 | MCU 32Bit RISC ROMLess 388Pin BGA | ELANSC520-100AI和ELANSC520-100AC的区别 | |
型号: AM186ER-40KI\W 品牌: 超微半导体 封装: QFP | 类似代替 | MCU 16Bit E86 CISC ROMLess 3.3V 100Pin PQFP | ELANSC520-100AI和AM186ER-40KI\W的区别 |