EFM32LG890F256-BGA112
数据手册.pdfSilicon Labs(芯科)
主动器件
EFM32LG890F256-BGA112中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-112
外形尺寸
封装 LFBGA-112
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
EFM32LG890F256-BGA112引脚图与封装图
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在线购买EFM32LG890F256-BGA112
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| EFM32LG890F256-BGA112 | Silicon Labs 芯科 | MCU 32Bit EFM32 ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 2.5V/3.3V 112Pin BGA | 搜索库存 |
替代型号EFM32LG890F256-BGA112
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： EFM32LG890F256-BGA112 品牌： Silicon Labs 芯科 封装： 112-LFBGA | 当前型号 | MCU 32Bit EFM32 ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 2.5V/3.3V 112Pin BGA | 当前型号 |
| 型号： EFM32LG890F256G-E-BGA112 品牌： 芯科 封装： BGA-112 | 类似代替 | MCU 32Bit EFM32 ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 2.5V/3.3V 112Pin BGA | EFM32LG890F256-BGA112和EFM32LG890F256G-E-BGA112的区别 |