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EXB-18V123JX

EXB-18V123JX

数据手册.pdf
Panasonic(松下) 被动器件

Res Thick Film Array 12KΩ 5% 0.1W1/10W 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R

12k 欧姆 ±5% 31mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 0502(1406 公制),长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 12K OHM 0502


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 12K Ohm 5% 1/10W ?200ppm/C ISOL Molded 8-Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 12K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 05024 X 0201 Flat SMD T/R


EXB-18V123JX中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.1 W

电阻 12 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 1.40 mm

宽度 600 µm

高度 350 µm

封装公制 0603

封装 0201

厚度 350 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

EXB-18V123JX引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
EXB-18V123JX Panasonic 松下 Res Thick Film Array 12KΩ 5% 0.1W1/10W 200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 05024 X 0201 Flat SMD Punched Carrier T/R 搜索库存